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新金宝官网参加半导体先进封测数智创新论坛

发布时间：2022.01.17  点击量：

1月15日，2022才聚梁溪——半导体先进封测数智创新论坛在无锡梁溪召开。论坛以“触动智能 探索未来”为主题，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨。
 
新金宝官网参加本次论坛，新金宝官网功率半导体事业部副总经理姜季均受邀做《车规级模块测试的机遇与挑战》的报告。报告主要分享了车规级功率模块的应用及发展方向，重点介绍了车规级模块的测试要点和解决方案，并进一步分析了SiC模块在新能源汽车中的前景和测试挑战。

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伴随功率半导体行业国产化进程加速，未来，新金宝官网将为客户提供完整的功率半导体IGBT封测产线整体解决方案，持续为客户提供可靠、满意的多元化产品，为功率半导体关键测试设备国产化贡献力量。